창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST3485ECDR/EBDR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST3485ECDR/EBDR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST3485ECDR/EBDR | |
관련 링크 | ST3485ECD, ST3485ECDR/EBDR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC233868158 | 0.056µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC233868158.pdf | |
T55A685M010C0500 | 6.8µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 500 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A685M010C0500.pdf | ||
![]() | RT0805FRD07365RL | RES SMD 365 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07365RL.pdf | |
![]() | AP101 10R J | RES 10 OHM 100W 5% TO-247 | AP101 10R J.pdf | |
![]() | ST62T01B6/HWD | ST62T01B6/HWD ST DIP-16 | ST62T01B6/HWD.pdf | |
![]() | 34-1867-00 | 34-1867-00 VLSI BGA | 34-1867-00.pdf | |
![]() | FB04YTYH301 | FB04YTYH301 SEI SMD or Through Hole | FB04YTYH301.pdf | |
![]() | LIA7583 | LIA7583 LSI PLCC44 | LIA7583.pdf | |
![]() | TC9327AF-651 | TC9327AF-651 TOS QFP80 | TC9327AF-651.pdf | |
![]() | 5962R9665505VCC | 5962R9665505VCC INTERSIL DIP | 5962R9665505VCC.pdf | |
![]() | PS21343-ND | PS21343-ND MITSUBIS SMD or Through Hole | PS21343-ND.pdf | |
![]() | SSTUB32964ET/G-T | SSTUB32964ET/G-T PHILIPS BGA | SSTUB32964ET/G-T.pdf |