창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST333C08LFL1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST333C08LFL1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-200AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST333C08LFL1 | |
관련 링크 | ST333C0, ST333C08LFL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA16X8R2A473KNU06 | 0.047µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16X8R2A473KNU06.pdf | |
![]() | LC03-3.3.TBT | TVS DIODE 3.3VWM 18VC 8SOIC | LC03-3.3.TBT.pdf | |
![]() | 9201-05-00TR | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | 9201-05-00TR.pdf | |
![]() | BBOPA177GS | BBOPA177GS BB sop8 | BBOPA177GS.pdf | |
![]() | 8156L DIP-18 | 8156L DIP-18 UTC SMD or Through Hole | 8156L DIP-18.pdf | |
![]() | XC3028DQPQ | XC3028DQPQ XCEIVE QFN48 | XC3028DQPQ.pdf | |
![]() | AK2379 | AK2379 ORIGINAL QFP | AK2379.pdf | |
![]() | MURP20060 | MURP20060 DACO SMD or Through Hole | MURP20060.pdf | |
![]() | BCV26E6327 | BCV26E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BCV26E6327.pdf | |
![]() | UDN2943 | UDN2943 ALLEGRO TO-220-5 | UDN2943.pdf | |
![]() | W82C42P | W82C42P WINBOND PLCC | W82C42P.pdf | |
![]() | MSM10S0110-125C3-BK9 | MSM10S0110-125C3-BK9 OKI QFP | MSM10S0110-125C3-BK9.pdf |