창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST333C08LFL0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST333C08LFL0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST333C08LFL0 | |
| 관련 링크 | ST333C0, ST333C08LFL0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CLF7045NIT-4R7N-D | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 4.1A 23 mOhm Max Nonstandard | CLF7045NIT-4R7N-D.pdf | |
![]() | TMP01J | TMP01J AD CAN | TMP01J.pdf | |
![]() | k1322 | k1322 PHILIPS SMD or Through Hole | k1322.pdf | |
![]() | 40009 | 40009 TI MSOP10 | 40009.pdf | |
![]() | RLR20C2210FR | RLR20C2210FR VISHAY SMD or Through Hole | RLR20C2210FR.pdf | |
![]() | DSPIC30F2010-30I/M | DSPIC30F2010-30I/M MICROCHIP QFN-28 | DSPIC30F2010-30I/M.pdf | |
![]() | ZMM3B9 | ZMM3B9 ST LL-34 | ZMM3B9.pdf | |
![]() | X25460P | X25460P XICOR DIP-8 | X25460P.pdf | |
![]() | GO2928-3131CM | GO2928-3131CM GEN SMD or Through Hole | GO2928-3131CM.pdf | |
![]() | LT1617ES5#TRMPBF | LT1617ES5#TRMPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1617ES5#TRMPBF.pdf | |
![]() | ISL3871IK18 ( L0301KKRT) | ISL3871IK18 ( L0301KKRT) INTERSIL SMD or Through Hole | ISL3871IK18 ( L0301KKRT).pdf |