창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST3237ECPR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST3237ECPR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST3237ECPR | |
관련 링크 | ST3237, ST3237ECPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
251R14S2R2BV4T | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S2R2BV4T.pdf | ||
405I35E16M38400 | 16.384MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E16M38400.pdf | ||
33.0000B | 33.0000B EPSON DIP4 | 33.0000B.pdf | ||
LM340AK-5 | LM340AK-5 NO SMD or Through Hole | LM340AK-5.pdf | ||
NTE4555B | NTE4555B NTE DIP16SOP16 | NTE4555B.pdf | ||
TL432-0.5%(432) | TL432-0.5%(432) KEXIN SOT23 | TL432-0.5%(432).pdf | ||
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UC3813N3 | UC3813N3 UC SMD or Through Hole | UC3813N3.pdf | ||
N82802AB Q608 | N82802AB Q608 INTEL PLCC-32 | N82802AB Q608.pdf | ||
LS7766SO-S | LS7766SO-S LSI/CSI SOIC24 | LS7766SO-S.pdf | ||
1N4494JANTX | 1N4494JANTX MSC SMD or Through Hole | 1N4494JANTX.pdf | ||
TFPV4.0 | TFPV4.0 PHI QFP44 | TFPV4.0.pdf |