창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST303S12MFJ0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST303S12MFJ0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST303S12MFJ0 | |
관련 링크 | ST303S1, ST303S12MFJ0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D181KXBAR | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181KXBAR.pdf | ||
VJ0805D360KXAAJ | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KXAAJ.pdf | ||
4470R-30H | 270µH Unshielded Molded Inductor 195mA 13 Ohm Max Axial | 4470R-30H.pdf | ||
RD11C(S) | RD11C(S) NEC SMD or Through Hole | RD11C(S).pdf | ||
REFSN22315 | REFSN22315 TI DIP-14 | REFSN22315.pdf | ||
R1878 | R1878 DSC SOP-18 | R1878.pdf | ||
APL5508-33DC-TRG | APL5508-33DC-TRG ANPEC SMD or Through Hole | APL5508-33DC-TRG.pdf | ||
H48SA12025NR | H48SA12025NR DELTA DIP | H48SA12025NR.pdf | ||
74AC18 | 74AC18 MOT SOP | 74AC18.pdf | ||
ISO3086TEVM-436 | ISO3086TEVM-436 TexasInstruments BOARD | ISO3086TEVM-436.pdf | ||
FV80503166-SY059/2.8 | FV80503166-SY059/2.8 INTEL PGA | FV80503166-SY059/2.8.pdf | ||
SE432L1% | SE432L1% SEI TO92 | SE432L1%.pdf |