창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST303S12MFJ0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST303S12MFJ0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST303S12MFJ0 | |
| 관련 링크 | ST303S1, ST303S12MFJ0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30011CLR | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CLR.pdf | |
![]() | 93C46BT-I/SW | 93C46BT-I/SW MICROCHIP SOP-8 | 93C46BT-I/SW.pdf | |
![]() | SMSJ40CTR-13 | SMSJ40CTR-13 Microsemi SMB DO-214AA | SMSJ40CTR-13.pdf | |
![]() | P4C198-20CMB | P4C198-20CMB ORIGINAL SMD or Through Hole | P4C198-20CMB.pdf | |
![]() | CLA70011 | CLA70011 CLA DIP | CLA70011.pdf | |
![]() | DF30FB-30DP-0.4V | DF30FB-30DP-0.4V HRS SMD | DF30FB-30DP-0.4V.pdf | |
![]() | 25P28V | 25P28V ST SOP16 | 25P28V.pdf | |
![]() | 2SK1768 | 2SK1768 TOSHIBA TO263 | 2SK1768.pdf | |
![]() | SGM2324YS14/TR 2324 | SGM2324YS14/TR 2324 ORIGINAL SMD or Through Hole | SGM2324YS14/TR 2324.pdf | |
![]() | CY7C1462AV25-100AXC | CY7C1462AV25-100AXC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1462AV25-100AXC.pdf | |
![]() | FXO-PC735-40.00000 | FXO-PC735-40.00000 FOX SMD or Through Hole | FXO-PC735-40.00000.pdf | |
![]() | W7020FMCB | W7020FMCB WINBOND LCC | W7020FMCB.pdf |