창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST300SVER | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST300SVER | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST300SVER | |
관련 링크 | ST300, ST300SVER 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0402D0R7BXBAC | 0.70pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7BXBAC.pdf | |
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![]() | CLRD701/HAB,122 | CLRD701/HAB,122 NXP original | CLRD701/HAB,122.pdf | |
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![]() | LH0063MK | LH0063MK NS TO-3 | LH0063MK.pdf | |
![]() | PC74HCT122T | PC74HCT122T PHILIPS SOP16 | PC74HCT122T.pdf | |
![]() | LH5168VT | LH5168VT SHARP SMD or Through Hole | LH5168VT.pdf | |
![]() | LTE2062BCDR | LTE2062BCDR TI SOP | LTE2062BCDR.pdf | |
![]() | MCP130T-485I/SN | MCP130T-485I/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP130T-485I/SN.pdf |