창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST2V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST2V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST2V | |
관련 링크 | ST, ST2V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RT0805WRE07137RL | RES SMD 137 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07137RL.pdf | |
![]() | YC124-JR-0715RL | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0804 | YC124-JR-0715RL.pdf | |
![]() | B3F-3120 | B3F-3120 OMRON DIPSMD | B3F-3120.pdf | |
![]() | kap21hh00m | kap21hh00m ORIGINAL SMD or Through Hole | kap21hh00m.pdf | |
![]() | CP80617004116ADSLBTV | CP80617004116ADSLBTV INTEL SMD or Through Hole | CP80617004116ADSLBTV.pdf | |
![]() | V07E420 | V07E420 LITTELFUSE DIP | V07E420.pdf | |
![]() | MCP603IPRVP | MCP603IPRVP MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP603IPRVP.pdf | |
![]() | K4D263238D-UC40 | K4D263238D-UC40 SAMSUNG TSOP | K4D263238D-UC40.pdf |