창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST27C512-90C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST27C512-90C1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST27C512-90C1 | |
| 관련 링크 | ST27C51, ST27C512-90C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60100K00DHR6 | RES 100K OHM 1W .5% AXIAL | CMF60100K00DHR6.pdf | |
![]() | MPXV7002DP | Pressure Sensor ±0.29 PSI (±2 kPa) Differential Male - 0.13" (3.3mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 8-SMD Module | MPXV7002DP.pdf | |
![]() | 5A-C-W | 5A-C-W MIT SMD or Through Hole | 5A-C-W.pdf | |
![]() | Z8F3221PM020SG | Z8F3221PM020SG ZILOG PDIP-40 | Z8F3221PM020SG.pdf | |
![]() | BQ24007RGWEVM | BQ24007RGWEVM TI SMD or Through Hole | BQ24007RGWEVM.pdf | |
![]() | TT200F08KSC | TT200F08KSC EUPEC MODULE | TT200F08KSC.pdf | |
![]() | HSP45106GC-33 | HSP45106GC-33 HAR PGA | HSP45106GC-33.pdf | |
![]() | C0831C | C0831C TI SOP-8 | C0831C.pdf | |
![]() | 220178105676 | 220178105676 YAGEO SMD | 220178105676.pdf | |
![]() | LM2950L-3.3V | LM2950L-3.3V ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2950L-3.3V.pdf | |
![]() | LM4050BEM3-4.1+ | LM4050BEM3-4.1+ MAX SOT23-3 | LM4050BEM3-4.1+.pdf | |
![]() | 93C86C-E/P | 93C86C-E/P Microchi SMD or Through Hole | 93C86C-E/P.pdf |