창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST260EN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST260EN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST260EN | |
관련 링크 | ST26, ST260EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL135F35IET | 13.5MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL135F35IET.pdf | ||
SPM3012T-3R3M-CA | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 210 mOhm Max Nonstandard | SPM3012T-3R3M-CA.pdf | ||
CMF554K2200FKR6 | RES 4.22K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K2200FKR6.pdf | ||
M38267E8GP | M38267E8GP MIT QFP | M38267E8GP.pdf | ||
NCV1117DT15RKG | NCV1117DT15RKG ONS SMD or Through Hole | NCV1117DT15RKG.pdf | ||
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CM544Z161B-00 | CM544Z161B-00 STEWARD SMD or Through Hole | CM544Z161B-00.pdf | ||
BSS87,115 | BSS87,115 NXP SMD or Through Hole | BSS87,115.pdf |