창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST2600C26R1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST2600C26R1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST2600C26R1 | |
관련 링크 | ST2600, ST2600C26R1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2X8R1H152K080AA | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H152K080AA.pdf | |
![]() | GRM219R71C334KA88D | 0.33µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R71C334KA88D.pdf | |
![]() | CMF65158K00FEEA | RES 158K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF65158K00FEEA.pdf | |
![]() | BD536-J | BD536-J FAIRCHILD SMD or Through Hole | BD536-J.pdf | |
![]() | GMAC-EB3C-E | GMAC-EB3C-E MMC QFP | GMAC-EB3C-E.pdf | |
![]() | 30054-33 | 30054-33 NSC PGA | 30054-33.pdf | |
![]() | H5331 | H5331 HARRIS SOP8 | H5331.pdf | |
![]() | FI-M56SB1 | FI-M56SB1 JAE SMD or Through Hole | FI-M56SB1.pdf | |
![]() | CS4223-BS. | CS4223-BS. Crystal SSOP-28 | CS4223-BS..pdf | |
![]() | TSSOP20EV | TSSOP20EV Microchip SMD or Through Hole | TSSOP20EV.pdf | |
![]() | TA2092P | TA2092P TOSHIBA DIP | TA2092P.pdf | |
![]() | 54LS375DMQB | 54LS375DMQB FAI DIP16 | 54LS375DMQB.pdf |