창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST2600B-QG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST2600B-QG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST2600B-QG | |
| 관련 링크 | ST2600, ST2600B-QG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL21B335KPFNNNE | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B335KPFNNNE.pdf | |
![]() | MMA5112LWR2 | Accelerometer Z Axis ±120g 16-QFN (6x6) | MMA5112LWR2.pdf | |
![]() | IM02-24VDC | IM02-24VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | IM02-24VDC.pdf | |
![]() | XC3042PC84BKJ70c | XC3042PC84BKJ70c XILINX PLCC84P | XC3042PC84BKJ70c.pdf | |
![]() | 3006P001501 | 3006P001501 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P001501.pdf | |
![]() | EP2SGX130GF150 | EP2SGX130GF150 ALTERA BGA | EP2SGX130GF150.pdf | |
![]() | HCD4001BF | HCD4001BF HAR DIP16 | HCD4001BF.pdf | |
![]() | MT47H64M8CF-5E:F | MT47H64M8CF-5E:F MICRON FBGA | MT47H64M8CF-5E:F.pdf | |
![]() | NE800200 | NE800200 NEC SMD | NE800200.pdf | |
![]() | R5421N136C | R5421N136C RICOH SMD or Through Hole | R5421N136C.pdf | |
![]() | ST62910/RLC | ST62910/RLC ST SOP20 | ST62910/RLC.pdf | |
![]() | MSB4809D-3W | MSB4809D-3W MORNSUN DIP | MSB4809D-3W.pdf |