창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST257C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST257C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST257C | |
관련 링크 | ST2, ST257C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C3XL13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XL13M00000.pdf | |
![]() | H415R8BCA | RES 15.8 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H415R8BCA.pdf | |
![]() | OL3955E-R52 | RES 3.9M OHM 1/2W 5% AXIAL | OL3955E-R52.pdf | |
![]() | DFAF3710 | DFAF3710 DI TO-3PF | DFAF3710.pdf | |
![]() | SAF82520P-VB2 | SAF82520P-VB2 SIEMENS DIP | SAF82520P-VB2.pdf | |
![]() | JPG2990-0103 | JPG2990-0103 Hosiden SMD or Through Hole | JPG2990-0103.pdf | |
![]() | L7A1732-W1CD66PAA | L7A1732-W1CD66PAA LSI BGA | L7A1732-W1CD66PAA.pdf | |
![]() | 270UF/200V470 18*35 | 270UF/200V470 18*35 Cheng SMD or Through Hole | 270UF/200V470 18*35.pdf | |
![]() | BF517 NOPB | BF517 NOPB INFINEON SOT23 | BF517 NOPB.pdf | |
![]() | 04 6232 420 008 800+ | 04 6232 420 008 800+ KYOCERA 20P-1.0 | 04 6232 420 008 800+.pdf | |
![]() | OR2C40A4BC432-DB | OR2C40A4BC432-DB LAT SMD or Through Hole | OR2C40A4BC432-DB.pdf | |
![]() | HVC351-UFP | HVC351-UFP HITACHI SOD-423 | HVC351-UFP.pdf |