창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST23 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST23 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST23 | |
관련 링크 | ST, ST23 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 8Z-26.000MAHQ-T | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-26.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | 416F24022CLR | 24MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022CLR.pdf | |
![]() | DMN67D8L-13 | MOSFET N-CH 60V 0.21A SOT23 | DMN67D8L-13.pdf | |
![]() | 3-1462039-0 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 3-1462039-0.pdf | |
![]() | CKCM25X5R1A104MT019N | CKCM25X5R1A104MT019N TDK SMD or Through Hole | CKCM25X5R1A104MT019N.pdf | |
![]() | 12*6*5*2.5*1 | 12*6*5*2.5*1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 12*6*5*2.5*1.pdf | |
![]() | H49156 | H49156 HARRIS SOP-8 | H49156.pdf | |
![]() | NJM2640E-TE1 | NJM2640E-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2640E-TE1.pdf | |
![]() | LSC4537P2 | LSC4537P2 MOT DIP | LSC4537P2.pdf | |
![]() | TCSC0J106MPAR | TCSC0J106MPAR N/A SMD | TCSC0J106MPAR.pdf | |
![]() | BD9995 | BD9995 ROHM DIPSOP | BD9995.pdf |