창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST2282D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST2282D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST2282D | |
| 관련 링크 | ST22, ST2282D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RPC2010JT68R0 | RES SMD 68 OHM 5% 3/4W 2010 | RPC2010JT68R0.pdf | |
![]() | FDD120AN15AO | FDD120AN15AO FAIRCHILD TO-252 | FDD120AN15AO.pdf | |
![]() | XC74WL4053SR | XC74WL4053SR TOREX SMD or Through Hole | XC74WL4053SR.pdf | |
![]() | CS3843AGD8 | CS3843AGD8 CS SOP | CS3843AGD8.pdf | |
![]() | DF22-1S-7.92C 28 | DF22-1S-7.92C 28 HRS SMD or Through Hole | DF22-1S-7.92C 28.pdf | |
![]() | M30W0R7000B1ZAQF | M30W0R7000B1ZAQF INTEL SMD or Through Hole | M30W0R7000B1ZAQF.pdf | |
![]() | XPC801ET25 | XPC801ET25 MOTOROLA BGA | XPC801ET25.pdf | |
![]() | ICE2PCS | ICE2PCS ORIGINAL SMD or Through Hole | ICE2PCS.pdf | |
![]() | MCH315E473MK | MCH315E473MK ROHM SMD or Through Hole | MCH315E473MK.pdf | |
![]() | V7311T1T5P | V7311T1T5P ST DIP | V7311T1T5P.pdf | |
![]() | NCP18WB473J03RB(NTH5G16P40B473J07T) | NCP18WB473J03RB(NTH5G16P40B473J07T) ORIGINAL 06034K | NCP18WB473J03RB(NTH5G16P40B473J07T).pdf | |
![]() | KLS-020 | KLS-020 ROHM SMD or Through Hole | KLS-020.pdf |