창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST223C08CFL1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST223C08CFL1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST223C08CFL1 | |
관련 링크 | ST223C0, ST223C08CFL1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FJN3303RTA | TRANS PREBIAS NPN 300MW TO92-3 | FJN3303RTA.pdf | |
![]() | RMCF1210FT348R | RES SMD 348 OHM 1% 1/2W 1210 | RMCF1210FT348R.pdf | |
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![]() | DS1213-C | DS1213-C DS DIP | DS1213-C.pdf | |
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![]() | GRM216B11H152KA01D | GRM216B11H152KA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM216B11H152KA01D.pdf | |
![]() | UPW1V101MHD | UPW1V101MHD N/A N A | UPW1V101MHD.pdf | |
![]() | AM26LS32BCP | AM26LS32BCP AMD DIP | AM26LS32BCP.pdf | |
![]() | UP7708M5-36 | UP7708M5-36 UPI-Semi SOT23-5 | UP7708M5-36.pdf | |
![]() | HYB25L256160AL-7.5 | HYB25L256160AL-7.5 INFINEON BGA | HYB25L256160AL-7.5.pdf |