창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST2226B-RSP3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST2226B-RSP3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST2226B-RSP3 | |
| 관련 링크 | ST2226B, ST2226B-RSP3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| RR70J821MDN1 | 820µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | RR70J821MDN1.pdf | ||
![]() | LP120F35IET | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP120F35IET.pdf | |
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![]() | N501M500V301B | N501M500V301B ORIGINAL SMD or Through Hole | N501M500V301B.pdf | |
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![]() | SP3223EHEY | SP3223EHEY SIPEX TSSOP-20 | SP3223EHEY.pdf | |
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![]() | SWB-B23 | SWB-B23 SAMSUNG SMD or Through Hole | SWB-B23.pdf | |
![]() | 3432-600T02 | 3432-600T02 M SMD or Through Hole | 3432-600T02.pdf | |
![]() | CEB7030AL | CEB7030AL CET TO-263 | CEB7030AL.pdf | |
![]() | SAFSE1G88KCOTO4R13 | SAFSE1G88KCOTO4R13 MURATA SMD or Through Hole | SAFSE1G88KCOTO4R13.pdf |