창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST22-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST22-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST22-3 | |
| 관련 링크 | ST2, ST22-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0402-8N2G1D | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-8N2G1D.pdf | |
![]() | RT0603WRD071KL | RES SMD 1K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD071KL.pdf | |
![]() | RG1608P-561-P-T1 | RES SMD 560 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-561-P-T1.pdf | |
![]() | DM74LVX125MTCX | DM74LVX125MTCX FSC TSSOP | DM74LVX125MTCX.pdf | |
![]() | NXP330L.115 | NXP330L.115 NXP SMD or Through Hole | NXP330L.115.pdf | |
![]() | M32W216TI70ZA6 | M32W216TI70ZA6 ST BGA | M32W216TI70ZA6.pdf | |
![]() | 4693E | 4693E ORIGINAL QFN | 4693E.pdf | |
![]() | MB88346B-PFV | MB88346B-PFV FUJITSU SSOP-20 | MB88346B-PFV.pdf | |
![]() | G6B-1174P-9V | G6B-1174P-9V OMRON SMD or Through Hole | G6B-1174P-9V.pdf | |
![]() | MAX309LTR | MAX309LTR ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX309LTR.pdf | |
![]() | LTC1344ACGPBF | LTC1344ACGPBF LT SSOP | LTC1344ACGPBF.pdf | |
![]() | D7758ACR030 | D7758ACR030 NEC DIP | D7758ACR030.pdf |