창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST203C227MAJ10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TurboCap™ | |
| 제품 교육 모듈 | TurboCap™ Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2127 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TurboCap™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링, 바이패스, 감결합 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 스택 SMD, 20 J리드(Lead) | |
| 크기/치수 | 1.025" L x 0.300" W(26.04mm x 7.62mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.220"(5.59mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL(스택형) | |
| 리드 유형 | J-리드(Lead) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 478-6115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ST203C227MAJ10 | |
| 관련 링크 | ST203C22, ST203C227MAJ10 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HCM49-24.000000AJT | HCM49-24.000000AJT CITIZENELECTRONICS SMD or Through Hole | HCM49-24.000000AJT.pdf | |
![]() | HT-121D | HT-121D HARVATEKCORPORATI SMD or Through Hole | HT-121D.pdf | |
![]() | TC648VPA | TC648VPA TC DIP8 | TC648VPA.pdf | |
![]() | 71PL129JA | 71PL129JA SPANSION BGA | 71PL129JA.pdf | |
![]() | HB7122-W | HB7122-W HB CLCC | HB7122-W.pdf | |
![]() | NMC27C128Q-120 | NMC27C128Q-120 NSC DIP | NMC27C128Q-120.pdf | |
![]() | GEFORCE2GTS PRO | GEFORCE2GTS PRO NVIDIA BGA3535 | GEFORCE2GTS PRO.pdf | |
![]() | HTSW10514SD | HTSW10514SD SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW10514SD.pdf | |
![]() | HC-49/U 38.000530MHZ | HC-49/U 38.000530MHZ F&C SMD or Through Hole | HC-49/U 38.000530MHZ.pdf | |
![]() | HSW1956-01-500 | HSW1956-01-500 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1956-01-500.pdf | |
![]() | SN75417NE | SN75417NE TI DIP | SN75417NE.pdf | |
![]() | HUFA75637P3 | HUFA75637P3 FAIRCHILD TO-220 | HUFA75637P3.pdf |