창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST20199-LB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST20199-LB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST20199-LB | |
| 관련 링크 | ST2019, ST20199-LB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L4K212BJ474KD-T | 0.47µF Isolated Capacitor 4 Array 10V X5R 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | L4K212BJ474KD-T.pdf | |
![]() | CR1206-FX-4993ELF | RES SMD 499K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-4993ELF.pdf | |
| RFECA3216060A1T | 2.4GHz Chip RF Antenna 3dBi Solder Surface Mount | RFECA3216060A1T.pdf | ||
![]() | IRC-1C-D05S | IRC-1C-D05S ILOSAM SMD or Through Hole | IRC-1C-D05S.pdf | |
![]() | TSW-12-122-T10 | TSW-12-122-T10 SHINMEI SMD or Through Hole | TSW-12-122-T10.pdf | |
![]() | LFB213G60SG8G831 | LFB213G60SG8G831 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFB213G60SG8G831.pdf | |
![]() | ATBM8830 | ATBM8830 Altobeam SMD or Through Hole | ATBM8830.pdf | |
![]() | AT29MC010 | AT29MC010 AT PLCC32 | AT29MC010.pdf | |
![]() | SN74ALS540-1NE4 | SN74ALS540-1NE4 TI DIP | SN74ALS540-1NE4.pdf | |
![]() | XC4003A-5 VQ100C | XC4003A-5 VQ100C XILINX QFP | XC4003A-5 VQ100C.pdf | |
![]() | TMH016 | TMH016 ORIGINAL QFP | TMH016.pdf | |
![]() | MAX4612ESD+T | MAX4612ESD+T MAXIM SOP14 | MAX4612ESD+T.pdf |