창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST1S08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST1S08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DFN-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST1S08 | |
| 관련 링크 | ST1, ST1S08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603CH1H220J030BA | 22pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603CH1H220J030BA.pdf | |
![]() | GCM31CC71E106KA03K | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X7S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GCM31CC71E106KA03K.pdf | |
![]() | RT1206BRE0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0712R4L.pdf | |
![]() | UCC3813D-0G4 | UCC3813D-0G4 TI SOIC-8 | UCC3813D-0G4.pdf | |
![]() | TMPZ784C20AP-6 | TMPZ784C20AP-6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPZ784C20AP-6.pdf | |
![]() | MAX810TEUR-T | MAX810TEUR-T HIP SMD or Through Hole | MAX810TEUR-T.pdf | |
![]() | MAX744ACPA | MAX744ACPA MAXIM DIP8 | MAX744ACPA.pdf | |
![]() | SB8018 | SB8018 SANYO SMD or Through Hole | SB8018.pdf | |
![]() | D1FP3-7073 | D1FP3-7073 ORIGINAL SMD | D1FP3-7073.pdf | |
![]() | PHP18NQ11T,127 | PHP18NQ11T,127 NXP SOT78 | PHP18NQ11T,127.pdf | |
![]() | HD44801A41 | HD44801A41 HITACHI DIP42 | HD44801A41.pdf | |
![]() | OM4048T/F2 | OM4048T/F2 PHILIPS SMD or Through Hole | OM4048T/F2.pdf |