창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST1S03P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST1S03P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST1S03P | |
관련 링크 | ST1S, ST1S03P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F4801XIAT | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4801XIAT.pdf | |
![]() | RNCF0603DTE4K02 | RES SMD 4.02KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE4K02.pdf | |
![]() | Y00074K00000Q9L | RES 4K OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y00074K00000Q9L.pdf | |
![]() | XC4005-6PQ160C | XC4005-6PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC4005-6PQ160C.pdf | |
![]() | GD74S112 | GD74S112 ORIGINAL DIP | GD74S112.pdf | |
![]() | NDD03N60Z-1G | NDD03N60Z-1G ON IPAK | NDD03N60Z-1G.pdf | |
![]() | HY628100B-LLG-55I | HY628100B-LLG-55I HY SOP | HY628100B-LLG-55I.pdf | |
![]() | BH30FB1WG-TR TEL:82766440 | BH30FB1WG-TR TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | BH30FB1WG-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | F4036 | F4036 ON TO-39 | F4036.pdf | |
![]() | HJ2E687M35030HC177 | HJ2E687M35030HC177 SAMWHA SMD or Through Hole | HJ2E687M35030HC177.pdf | |
![]() | MCP130-315HI/TO | MCP130-315HI/TO MIC SMD or Through Hole | MCP130-315HI/TO.pdf |