창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST1S03DEMOBO33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST1S03DEMOBO33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST1S03DEMOBO33 | |
| 관련 링크 | ST1S03DE, ST1S03DEMOBO33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035J180GAWTR\3 | 18pF Thin Film Capacitor 50V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06035J180GAWTR\3.pdf | |
![]() | 1641-391J | 390nH Shielded Molded Inductor 680mA 180 mOhm Max Axial | 1641-391J.pdf | |
![]() | STK681-050 | STK681-050 SANYO SIP | STK681-050.pdf | |
![]() | TS414HII06E | TS414HII06E SEIKO SMD | TS414HII06E.pdf | |
![]() | BU2461-27 | BU2461-27 ROHM SOP-5.2-20P | BU2461-27.pdf | |
![]() | QG2330472Y-M04-TR | QG2330472Y-M04-TR FOXCONN SMD or Through Hole | QG2330472Y-M04-TR.pdf | |
![]() | HW-300B-F | HW-300B-F ASAHI SIP4 | HW-300B-F.pdf | |
![]() | NT6861BU-00101/B | NT6861BU-00101/B NOVATEK DIP-42 | NT6861BU-00101/B.pdf | |
![]() | XC95144XL-7TQG100C Kemota | XC95144XL-7TQG100C Kemota XILINX 100TQFP | XC95144XL-7TQG100C Kemota.pdf | |
![]() | SI-7SSL0836M | SI-7SSL0836M HITACHI 7X7 | SI-7SSL0836M.pdf | |
![]() | M5M51T08ARV-70SL | M5M51T08ARV-70SL MITSUBISHI NA | M5M51T08ARV-70SL.pdf | |
![]() | LMP7709MA/NOPB | LMP7709MA/NOPB NationalSemiconductor SMD or Through Hole | LMP7709MA/NOPB.pdf |