창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST173S08MFJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST173S08MFJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-209AC(TO-93) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST173S08MFJ | |
| 관련 링크 | ST173S, ST173S08MFJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MA-505 14.7456M-C0:ROHS | 14.7456MHz ±50ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 14.7456M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | 2ADG | 2ADG AD SOT23-3 | 2ADG.pdf | |
![]() | AT24C64-SOP-TSSOP | AT24C64-SOP-TSSOP AT SOPTSSOP | AT24C64-SOP-TSSOP.pdf | |
![]() | 20V8B-10LPI | 20V8B-10LPI Lattice DIP | 20V8B-10LPI.pdf | |
![]() | NRSK331M25V8X11.5F | NRSK331M25V8X11.5F NIC DIP | NRSK331M25V8X11.5F.pdf | |
![]() | BBF1 | BBF1 ORIGINAL SOT23-6 | BBF1.pdf | |
![]() | MN103SFC2D | MN103SFC2D PAnAsonic SMD or Through Hole | MN103SFC2D.pdf | |
![]() | 74LS377DW | 74LS377DW ti SMD or Through Hole | 74LS377DW.pdf | |
![]() | UCC37324DG | UCC37324DG TI SMD or Through Hole | UCC37324DG.pdf | |
![]() | TC74VCX162827FT(EL) | TC74VCX162827FT(EL) TOSHIBA TSSOP56P | TC74VCX162827FT(EL).pdf | |
![]() | QFF1A/1.33A | QFF1A/1.33A ORIGINAL SMD or Through Hole | QFF1A/1.33A.pdf |