창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST16C654Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST16C654Q | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST16C654Q | |
| 관련 링크 | ST16C, ST16C654Q 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K561M15X7RH5TL2 | 560pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K561M15X7RH5TL2.pdf | |
![]() | DSC1033CE2-026.0000T | 26MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CE2-026.0000T.pdf | |
![]() | 5555003-1 | 5555003-1 AMP SMD or Through Hole | 5555003-1.pdf | |
![]() | 3DG56 | 3DG56 HG SMD or Through Hole | 3DG56.pdf | |
![]() | MAX2403ETI | MAX2403ETI MAXIM SMD or Through Hole | MAX2403ETI.pdf | |
![]() | BCM7401MKPB1G | BCM7401MKPB1G BROADCOM BGA | BCM7401MKPB1G.pdf | |
![]() | CS09F | CS09F HITACHI SMD or Through Hole | CS09F.pdf | |
![]() | NFORCE2 SPP A1 | NFORCE2 SPP A1 NVIDIA BGA | NFORCE2 SPP A1.pdf | |
![]() | 351-80-120-00-004101 | 351-80-120-00-004101 Precidip SMD or Through Hole | 351-80-120-00-004101.pdf | |
![]() | TCSCS0J106MAR | TCSCS0J106MAR SAMSUNG A | TCSCS0J106MAR.pdf | |
![]() | NBXSBA021LN2TAG | NBXSBA021LN2TAG ORIGINAL SMD or Through Hole | NBXSBA021LN2TAG.pdf | |
![]() | MAX978EEE+ | MAX978EEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX978EEE+.pdf |