창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST16C2552IJF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST16C2552IJF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST16C2552IJF | |
관련 링크 | ST16C25, ST16C2552IJF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ADUM140D1BRZ-RL7 | General Purpose Digital Isolator 3750Vrms 4 Channel 150Mbps 75kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ADUM140D1BRZ-RL7.pdf | |
![]() | RAVF164DFT910R | RES ARRAY 4 RES 910 OHM 1206 | RAVF164DFT910R.pdf | |
![]() | 854S036AKLFT | 854S036AKLFT IDT SMD or Through Hole | 854S036AKLFT.pdf | |
![]() | 30P9.0-JMCS-G-TF(N) | 30P9.0-JMCS-G-TF(N) JST 30Pin | 30P9.0-JMCS-G-TF(N).pdf | |
![]() | W25Q40BVSSIG | W25Q40BVSSIG Winbond SOICWSON | W25Q40BVSSIG.pdf | |
![]() | 14-113271-04 | 14-113271-04 TI QFP | 14-113271-04.pdf | |
![]() | 2N4969 | 2N4969 MOT SMD or Through Hole | 2N4969.pdf | |
![]() | BLM11P300SPT | BLM11P300SPT MURATA SMD or Through Hole | BLM11P300SPT.pdf | |
![]() | 30PT/30BIR | 30PT/30BIR FAIRCHILD SMD or Through Hole | 30PT/30BIR.pdf | |
![]() | GS9021ACFVEG3 | GS9021ACFVEG3 Gennum TQFP-80 | GS9021ACFVEG3.pdf | |
![]() | OCS52 | OCS52 OKI SOP-8 | OCS52.pdf |