창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST146000BCV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST146000BCV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST146000BCV | |
관련 링크 | ST1460, ST146000BCV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C3216X7R2J333K160AM | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2J333K160AM.pdf | ||
CR0603-FX-37R4ELF | RES SMD 37.4 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-37R4ELF.pdf | ||
940-F4Y-2D-002-180E | 940-F4Y-2D-002-180E HONEYWELL SMD or Through Hole | 940-F4Y-2D-002-180E.pdf | ||
EX039K-24.000M | EX039K-24.000M KSS DIP8 | EX039K-24.000M.pdf | ||
ISD2575G-51 | ISD2575G-51 ISD SOP28 | ISD2575G-51.pdf | ||
BUF6341 | BUF6341 BB SOP-8 | BUF6341.pdf | ||
CB3T16212 | CB3T16212 TI TSSOP | CB3T16212.pdf | ||
BKAGC6 | BKAGC6 BUSSMAN SMD or Through Hole | BKAGC6.pdf | ||
CC0603HNP0270JTR | CC0603HNP0270JTR TDK SMD or Through Hole | CC0603HNP0270JTR.pdf | ||
LM2950L-5V-TO92 | LM2950L-5V-TO92 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2950L-5V-TO92.pdf | ||
46V32M16P-5B | 46V32M16P-5B MICRON TSOP | 46V32M16P-5B.pdf | ||
ST6.2VTA | ST6.2VTA ST DIP(rohs) | ST6.2VTA.pdf |