창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST10F276-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST10F276-T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST10F276-T3 | |
| 관련 링크 | ST10F2, ST10F276-T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C907U300JYSDAA7317 | 30pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U300JYSDAA7317.pdf | |
| CRE2512-FZ-R001E-3 | RES SMD 0.001 OHM 1% 3W 2512 | CRE2512-FZ-R001E-3.pdf | ||
![]() | VCOB1C | VCOB1C SIE SSOP-28 | VCOB1C.pdf | |
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![]() | MAX1561ETA+ | MAX1561ETA+ MAX SMD or Through Hole | MAX1561ETA+.pdf | |
![]() | OBBV | OBBV ORIGINAL SMD or Through Hole | OBBV.pdf | |
![]() | 858890 | 858890 SEDB SMD or Through Hole | 858890.pdf | |
![]() | TDC2710J | TDC2710J TELEDYNE CDIP | TDC2710J.pdf |