창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST10F269-T3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST10F269-T3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST10F269-T3 | |
관련 링크 | ST10F2, ST10F269-T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HY5S6B6DSFP-BE | HY5S6B6DSFP-BE HYNIX FBGA | HY5S6B6DSFP-BE.pdf | |
![]() | PCI-224DM-12V | PCI-224DM-12V OEG SMD or Through Hole | PCI-224DM-12V.pdf | |
![]() | 1206 20K J | 1206 20K J ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 20K J.pdf | |
![]() | MB89135APFM-G-546-BND | MB89135APFM-G-546-BND ERICSSON QFP-48P | MB89135APFM-G-546-BND.pdf | |
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![]() | XGPU-B-A2/S | XGPU-B-A2/S NVIDIA BGA680 | XGPU-B-A2/S.pdf |