창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST10E269-T3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST10E269-T3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST10E269-T3 | |
| 관련 링크 | ST10E2, ST10E269-T3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJS685M016RNJ | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 2.4 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS685M016RNJ.pdf | |
![]() | B88069X5641T902 | GDT 1200V 15% SURFACE MOUNT | B88069X5641T902.pdf | |
![]() | RMCF0805JG47K0 | RES SMD 47K OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JG47K0.pdf | |
![]() | HS-200-5 | HS-200-5 HS SMD or Through Hole | HS-200-5.pdf | |
![]() | 2L-SPI B3 | 2L-SPI B3 Infineon SOP24 | 2L-SPI B3.pdf | |
![]() | 3SMBJ5923B | 3SMBJ5923B MCC SMB | 3SMBJ5923B.pdf | |
![]() | QUAP8-A07 | QUAP8-A07 ITT con | QUAP8-A07.pdf | |
![]() | MSM1D-MSM2D | MSM1D-MSM2D Memstech SMD or Through Hole | MSM1D-MSM2D.pdf | |
![]() | U0805C122JNT | U0805C122JNT SMD SMD | U0805C122JNT.pdf | |
![]() | ST4736 | ST4736 ST DIP | ST4736.pdf | |
![]() | FCM2012K-260T06 | FCM2012K-260T06 TAI-TECH 0805ChipBead26Ohm | FCM2012K-260T06.pdf | |
![]() | FS17N20 | FS17N20 IR TO263 | FS17N20.pdf |