창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST083S10PFP0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST083S10PFP0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST083S10PFP0 | |
| 관련 링크 | ST083S1, ST083S10PFP0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A9R0DAT2A | 9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A9R0DAT2A.pdf | |
| 293D105X9035A2TE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 7.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 293D105X9035A2TE3.pdf | ||
![]() | RH5RL33AAT1F1000 | RH5RL33AAT1F1000 RICOH SMD or Through Hole | RH5RL33AAT1F1000.pdf | |
![]() | NLNSE5512DGLCGVHRA04-166 | NLNSE5512DGLCGVHRA04-166 TDK SMD or Through Hole | NLNSE5512DGLCGVHRA04-166.pdf | |
![]() | HC377A | HC377A TI SOP | HC377A.pdf | |
![]() | S2541 | S2541 IR DIP-8 | S2541.pdf | |
![]() | 86065-5000 | 86065-5000 MOLEXINC MOL | 86065-5000.pdf | |
![]() | TLP3051(S) | TLP3051(S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3051(S).pdf | |
![]() | LSC435133B | LSC435133B ORIGINAL DIP42 | LSC435133B.pdf | |
![]() | ALN2046R2 | ALN2046R2 ASB 10x10x3.8SMT | ALN2046R2.pdf | |
![]() | upD75P516GF | upD75P516GF NEC QFP | upD75P516GF.pdf | |
![]() | FDC37C682 | FDC37C682 SMSC QFP | FDC37C682.pdf |