창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST083S08PFP0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST083S08PFP0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST083S08PFP0 | |
관련 링크 | ST083S0, ST083S08PFP0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2953935 | RELAY GEN PURPOSE | 2953935.pdf | |
![]() | FSUSB30MUX///////// | FSUSB30MUX///////// FAIRCHILD/ MSOP-10 | FSUSB30MUX/////////.pdf | |
![]() | T80-12 | T80-12 ORIGINAL MODULE | T80-12.pdf | |
![]() | M514256B-60TK | M514256B-60TK OKI TSOP20 | M514256B-60TK.pdf | |
![]() | CG8010DX16 | CG8010DX16 CG DIP-16 | CG8010DX16.pdf | |
![]() | DM54ALS12J | DM54ALS12J NSC CDIP | DM54ALS12J.pdf | |
![]() | KAG00R007M | KAG00R007M SAMSUNG BGA | KAG00R007M.pdf | |
![]() | XC400E-6FG676C | XC400E-6FG676C XILINX BGA | XC400E-6FG676C.pdf |