창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST083S08PFM1P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST083S08PFM1P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST083S08PFM1P | |
관련 링크 | ST083S0, ST083S08PFM1P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EL240A5-24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | EL240A5-24.pdf | |
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![]() | EFCH1960TCE8/1960MHZ/5PAD | EFCH1960TCE8/1960MHZ/5PAD PANASONIC 2 1.4 0.6MM | EFCH1960TCE8/1960MHZ/5PAD.pdf | |
![]() | AMPO2 | AMPO2 AD SOP16 | AMPO2.pdf | |
![]() | CE220J3NO-T1 | CE220J3NO-T1 KCK SMD or Through Hole | CE220J3NO-T1.pdf | |
![]() | TDA6508TT | TDA6508TT PHILIPS TSSOP | TDA6508TT.pdf | |
![]() | EFCB321611TM | EFCB321611TM SAMSUNG SMD or Through Hole | EFCB321611TM.pdf | |
![]() | TLC524CDW | TLC524CDW TI SOP-20 | TLC524CDW.pdf | |
![]() | TLV2231CDBV | TLV2231CDBV TI SOT23-5 | TLV2231CDBV.pdf | |
![]() | LA4-16V153MS33 | LA4-16V153MS33 ELNA DIP | LA4-16V153MS33.pdf |