창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST083S08PFM0P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST083S08PFM0P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST083S08PFM0P | |
| 관련 링크 | ST083S0, ST083S08PFM0P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E10823KF | 0.082µF Film Capacitor 125V 1000V (1kV) Polyester, Metallized Radial 0.827" L x 0.354" W (21.00mm x 9.00mm) | ECQ-E10823KF.pdf | |
![]() | CX-443-P | SENSOR PHOTO 50MM BGS/FGS PNP | CX-443-P.pdf | |
![]() | AGLE3000V5-FGG484I | AGLE3000V5-FGG484I ACTEL SMD or Through Hole | AGLE3000V5-FGG484I.pdf | |
![]() | TS13D61A221MSB0A0 | TS13D61A221MSB0A0 SUN SMD or Through Hole | TS13D61A221MSB0A0.pdf | |
![]() | TT617-18-4C20431 | TT617-18-4C20431 ORIGINAL SOP16 | TT617-18-4C20431.pdf | |
![]() | OPA642 | OPA642 TI SOT23 | OPA642.pdf | |
![]() | B32560J0105M189 | B32560J0105M189 EPCOS DIP | B32560J0105M189.pdf | |
![]() | 2095100 | 2095100 MOLEX Original Package | 2095100.pdf | |
![]() | NJU7001MTE1 | NJU7001MTE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7001MTE1.pdf | |
![]() | B64290-K44-X830 | B64290-K44-X830 Siemens SMD or Through Hole | B64290-K44-X830.pdf | |
![]() | AS121 | AS121 AI SOP8 | AS121.pdf | |
![]() | NF3MCP-D | NF3MCP-D NVIDIA BGA | NF3MCP-D.pdf |