창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST03-58F1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST03-58F1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST03-58F1 | |
| 관련 링크 | ST03-, ST03-58F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C3216X6S0G686M160AC | 68µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X6S0G686M160AC.pdf | |
![]() | GMA-500-R | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | GMA-500-R.pdf | |
![]() | ORNA25-1T1 | RES NETWORK 4 RES MULT OHM 8SOIC | ORNA25-1T1.pdf | |
![]() | BQ3287AMT/MT | BQ3287AMT/MT BQ DIP | BQ3287AMT/MT.pdf | |
![]() | H8/3672F | H8/3672F RENESAS QFP | H8/3672F.pdf | |
![]() | CLA70011 | CLA70011 CLA DIP | CLA70011.pdf | |
![]() | N2576TG | N2576TG NIKO SMD or Through Hole | N2576TG.pdf | |
![]() | LM3670MF-2.5. | LM3670MF-2.5. NS SOT23 | LM3670MF-2.5..pdf | |
![]() | THS124 TE85L,F | THS124 TE85L,F TOSHIBA SOT143 | THS124 TE85L,F.pdf | |
![]() | 1.5UF | 1.5UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5UF.pdf | |
![]() | DAC9764AR | DAC9764AR AD SOP28 | DAC9764AR.pdf |