창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST0147 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST0147 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST0147 | |
| 관련 링크 | ST0, ST0147 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0402FR-074M64L | RES SMD 4.64M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-074M64L.pdf | |
![]() | MBA02040C1131FCT00 | RES 1.13K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1131FCT00.pdf | |
![]() | TL-N10MY1 | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Module | TL-N10MY1.pdf | |
![]() | RB4805MD-5W | RB4805MD-5W DEXU DIP | RB4805MD-5W.pdf | |
![]() | 88I6612-A3-BCJ1C000-P107 | 88I6612-A3-BCJ1C000-P107 M BGA | 88I6612-A3-BCJ1C000-P107.pdf | |
![]() | M6MGD13TW66CWG-P//S-CSP | M6MGD13TW66CWG-P//S-CSP RENESAS BGA | M6MGD13TW66CWG-P//S-CSP.pdf | |
![]() | PMB2407FV1.1 | PMB2407FV1.1 SIEMENS QFP48 | PMB2407FV1.1.pdf | |
![]() | FQP17P06(SG) | FQP17P06(SG) FAICHILD SMD or Through Hole | FQP17P06(SG).pdf | |
![]() | TWR-PXS2010-KIT | TWR-PXS2010-KIT FSL SMD or Through Hole | TWR-PXS2010-KIT.pdf | |
![]() | 2200UF/16V 13X21 | 2200UF/16V 13X21 ketuo SMD or Through Hole | 2200UF/16V 13X21.pdf | |
![]() | DF2Z257V18042 | DF2Z257V18042 SAMW DIP | DF2Z257V18042.pdf | |
![]() | SRF7042b | SRF7042b MOTOROLA SMD or Through Hole | SRF7042b.pdf |