창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST-88645 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST-88645 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST-88645 | |
관련 링크 | ST-8, ST-88645 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SI3034LS | SI3034LS SILICONIX 8P | SI3034LS.pdf | |
![]() | P4KE51C/51CA | P4KE51C/51CA PANJIT DO-15 | P4KE51C/51CA.pdf | |
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![]() | TMCUB1C335 | TMCUB1C335 Hitachi SMD or Through Hole | TMCUB1C335.pdf | |
![]() | R3968FC20N | R3968FC20N WESTCODE SMD or Through Hole | R3968FC20N.pdf | |
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![]() | SR731JLTDR33J | SR731JLTDR33J KOA SMD | SR731JLTDR33J.pdf | |
![]() | DAC608 | DAC608 NS DIP20 | DAC608.pdf | |
![]() | K4D553238F-JC33/GC33 | K4D553238F-JC33/GC33 SAMSUNG BGA | K4D553238F-JC33/GC33.pdf |