창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST-32ETG503 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST-32ETG503 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST-32ETG503 | |
관련 링크 | ST-32E, ST-32ETG503 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DFNA5001AT5 | RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8VDFN | DFNA5001AT5.pdf | |
![]() | M52308ASP | M52308ASP MIT SMD or Through Hole | M52308ASP.pdf | |
![]() | P520 | P520 ORIGINAL DIP-4 | P520.pdf | |
![]() | DD55F40 | DD55F40 sanrex SMD or Through Hole | DD55F40.pdf | |
![]() | SMV2475L | SMV2475L Z-COMM SMD | SMV2475L.pdf | |
![]() | Z80 SCC | Z80 SCC ZI DIP | Z80 SCC.pdf | |
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![]() | QG82910GM SL8G8 | QG82910GM SL8G8 INTEL BGA | QG82910GM SL8G8.pdf | |
![]() | R8A20300 | R8A20300 ORIGINAL BGA | R8A20300.pdf | |
![]() | KC-D1N | KC-D1N LEACH SMD or Through Hole | KC-D1N.pdf | |
![]() | SIM900Z0927 | SIM900Z0927 SIM SMD or Through Hole | SIM900Z0927.pdf |