창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST-1MLA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST-1MLA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST-1MLA | |
관련 링크 | ST-1, ST-1MLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S4924-182H | 1.8µH Shielded Inductor 1.65A 140 mOhm Max Nonstandard | S4924-182H.pdf | |
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![]() | LS3006UAWK-C2 | LS3006UAWK-C2 LENOO DIP-10 | LS3006UAWK-C2.pdf | |
![]() | BCX53-16(AL) | BCX53-16(AL) NXP SOT89 | BCX53-16(AL).pdf | |
![]() | ADM706SARZ-REEL | ADM706SARZ-REEL ORIGINAL SOIC-8 | ADM706SARZ-REEL .pdf | |
![]() | S3A-DAK | S3A-DAK ORIGINAL SMD or Through Hole | S3A-DAK.pdf | |
![]() | 80USC4700M25X45 | 80USC4700M25X45 RUBYCON DIP | 80USC4700M25X45.pdf | |
![]() | NVP2010+9943 | NVP2010+9943 NEXTCHIP QFP | NVP2010+9943.pdf | |
![]() | R5F21124FP UOOG | R5F21124FP UOOG RENRSAS LQFP32 | R5F21124FP UOOG.pdf |