창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST DB3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST DB3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST DB3 | |
관련 링크 | ST , ST DB3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JLLS035.T | FUSE CARTRIDGE 35A 600VAC/300VDC | JLLS035.T.pdf | |
![]() | HY27VT084G2M-TPCB | HY27VT084G2M-TPCB HY QFP | HY27VT084G2M-TPCB.pdf | |
![]() | PHB8N50E | PHB8N50E NXP SMD or Through Hole | PHB8N50E.pdf | |
![]() | PS0SXSSX0 | PS0SXSSX0 TycoElectronics/Corcom 10A SINGLE FUSE SNAP | PS0SXSSX0.pdf | |
![]() | EP22CLI-10 | EP22CLI-10 ALTERA PLCC20 | EP22CLI-10.pdf | |
![]() | MCP602I | MCP602I MICROCHIP SOP-8 | MCP602I.pdf | |
![]() | BDS-5514C-100M | BDS-5514C-100M BUJEON SMD or Through Hole | BDS-5514C-100M.pdf | |
![]() | SWPA6020S4R7NT | SWPA6020S4R7NT HSL SMD | SWPA6020S4R7NT.pdf | |
![]() | KSN-409A-219+ | KSN-409A-219+ MINI SMD or Through Hole | KSN-409A-219+.pdf | |
![]() | D65070G102 | D65070G102 NEC PQFP | D65070G102.pdf | |
![]() | CM1213-04MR (LF) | CM1213-04MR (LF) CMD MSOP-10 | CM1213-04MR (LF).pdf | |
![]() | LV-815/ | LV-815/ CREE SMD or Through Hole | LV-815/.pdf |