창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSVMUN5312DW1T2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 설계/사양 | Green Compound Update 04/Mar/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 1 NPN, 1 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| 저항기 - 베이스(R1)(옴) | 22k | |
| 저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | 22k | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 60 @ 5mA, 10V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 300µA, 10mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 500nA | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 전력 - 최대 | 187mW | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | SC-88/SC70-6/SOT-363 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SSVMUN5312DW1T2G | |
| 관련 링크 | SSVMUN531, SSVMUN5312DW1T2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | IR2112STRPBF` | IR2112STRPBF` IR SMD or Through Hole | IR2112STRPBF`.pdf | |
![]() | ISPB20T | ISPB20T ISOCOM DIPSOP | ISPB20T.pdf | |
![]() | X24165P-2.7 | X24165P-2.7 XICOR DIP8 | X24165P-2.7.pdf | |
![]() | LV373A | LV373A TI SOP-20 | LV373A.pdf | |
![]() | LV716543 | LV716543 TI SSOP-50 | LV716543.pdf | |
![]() | SXA04113002K05A1 | SXA04113002K05A1 VIS SMD or Through Hole | SXA04113002K05A1.pdf | |
![]() | EB13001 | EB13001 ORIGINAL TO-92 | EB13001.pdf | |
![]() | 588A | 588A NEC SOP-8 | 588A.pdf | |
![]() | ECEJA010A11W | ECEJA010A11W PAN 4X410P | ECEJA010A11W.pdf | |
![]() | TDA8772AH/3/C2 | TDA8772AH/3/C2 PHILIPS QFP44 | TDA8772AH/3/C2.pdf | |
![]() | C124-XF | C124-XF ORIGINAL TO-92S | C124-XF.pdf | |
![]() | SKKL19/06E | SKKL19/06E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL19/06E.pdf |