창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSU2N55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSU2N55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSU2N55 | |
| 관련 링크 | SSU2, SSU2N55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 810F1R5 | RES CHAS MNT 1.5 OHM 1% 10W | 810F1R5.pdf | |
![]() | RNCF0603DTC1K87 | RES SMD 1.87KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTC1K87.pdf | |
![]() | F09A 250V 12A | F09A 250V 12A Littelfuse SMD or Through Hole | F09A 250V 12A.pdf | |
![]() | K4R27169F-TCS8 | K4R27169F-TCS8 SAMSUNG BGA | K4R27169F-TCS8.pdf | |
![]() | MDBT*S712AG1 | MDBT*S712AG1 ST BGA | MDBT*S712AG1.pdf | |
![]() | ES10.3B-V2 | ES10.3B-V2 PHILIPS SMD or Through Hole | ES10.3B-V2.pdf | |
![]() | K7P803611BHC30 | K7P803611BHC30 ORIGINAL BGA | K7P803611BHC30.pdf | |
![]() | EPR301B404100 | EPR301B404100 ECE SMD-4 | EPR301B404100.pdf | |
![]() | EGC108M1AG1BTCRLP | EGC108M1AG1BTCRLP MANYUE SMD or Through Hole | EGC108M1AG1BTCRLP.pdf | |
![]() | PQ1U501M2ZP | PQ1U501M2ZP SHARP SOT153 | PQ1U501M2ZP.pdf |