창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSU1N50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSU1N50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSU1N50 | |
관련 링크 | SSU1, SSU1N50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E4000000ABNT | 4MHz ±30ppm 수정 30pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000ABNT.pdf | |
![]() | 425F11K019M6608 | 19.6608MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11K019M6608.pdf | |
![]() | 2826156 | RELAY GEN PUR | 2826156.pdf | |
![]() | MGA-633P8-TR1G | RF Amplifier IC CDMA, GSM 450MHz ~ 2GHz 8-QFN (2x2) | MGA-633P8-TR1G.pdf | |
![]() | TT50F13KDC | TT50F13KDC Eupec SMD or Through Hole | TT50F13KDC.pdf | |
![]() | 1N2274 | 1N2274 ORIGINAL NA | 1N2274.pdf | |
![]() | 54F00/BCAJC | 54F00/BCAJC TI DIP14 | 54F00/BCAJC.pdf | |
![]() | FQP19N20 IRF640 | FQP19N20 IRF640 FAIRCHILD TO-220 | FQP19N20 IRF640.pdf | |
![]() | E82802AB8(PROG) | E82802AB8(PROG) INTEL SMD or Through Hole | E82802AB8(PROG).pdf | |
![]() | STA200 | STA200 ST DO-27 | STA200.pdf | |
![]() | TC1016-3.3V-CT | TC1016-3.3V-CT MICROCHIP SOT25 | TC1016-3.3V-CT.pdf | |
![]() | ispgdx160va-5q-208-7i | ispgdx160va-5q-208-7i LATTICE qfp | ispgdx160va-5q-208-7i.pdf |