창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SSTUAF32868BHLF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SSTUAF32868BHLF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 176 BGA (GREEN) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SSTUAF32868BHLF | |
| 관련 링크 | SSTUAF328, SSTUAF32868BHLF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGB1T3X6S0G104M022BB | 0.10µF 4V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGB1T3X6S0G104M022BB.pdf | |
![]() | 0603ZC222MAT2A | 2200pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC222MAT2A.pdf | |
![]() | 405C35B13M56000 | 13.56MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B13M56000.pdf | |
![]() | MB3771P-G-BND | MB3771P-G-BND FUJITSU SOP-8 | MB3771P-G-BND.pdf | |
![]() | IS62WV1288BLL | IS62WV1288BLL ISSI TSOP | IS62WV1288BLL.pdf | |
![]() | VJ0402A6R8BXAT 0402-6.8P | VJ0402A6R8BXAT 0402-6.8P VISHAY SMD or Through Hole | VJ0402A6R8BXAT 0402-6.8P.pdf | |
![]() | TLV5620CDR G4 TI11+ | TLV5620CDR G4 TI11+ TI SOP14 | TLV5620CDR G4 TI11+.pdf | |
![]() | ZXNB4203 | ZXNB4203 ZETEX QFN-16 | ZXNB4203.pdf | |
![]() | AF728-62001 | AF728-62001 ORIGINAL SMD or Through Hole | AF728-62001.pdf | |
![]() | CY62137VLL-70ZI | CY62137VLL-70ZI CYPRESS SOP | CY62137VLL-70ZI.pdf | |
![]() | HY5DU561622FTP- | HY5DU561622FTP- HY TSOP66 | HY5DU561622FTP-.pdf | |
![]() | SQ4532681KAB | SQ4532681KAB ABC SMD or Through Hole | SQ4532681KAB.pdf |