창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSTUA32S869BHLFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSTUA32S869BHLFT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSTUA32S869BHLFT | |
관련 링크 | SSTUA32S8, SSTUA32S869BHLFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS11DF11CET | 11.2896MHz ±10ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS11DF11CET.pdf | |
![]() | 416F52033AKT | 52MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52033AKT.pdf | |
![]() | T340D107M010AT7301 | T340D107M010AT7301 KEMET ORIGINAL | T340D107M010AT7301.pdf | |
![]() | QG82852GM | QG82852GM INTEL BGA(37.537.5mm)Pb | QG82852GM.pdf | |
![]() | MK36397N | MK36397N MOSTEK DIP | MK36397N.pdf | |
![]() | C0402CRN09BN2R0 | C0402CRN09BN2R0 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0402CRN09BN2R0.pdf | |
![]() | SDR0604-270KL | SDR0604-270KL BOURNS SMD | SDR0604-270KL.pdf | |
![]() | ZDC-10-1-75BR+ | ZDC-10-1-75BR+ MINI SMD or Through Hole | ZDC-10-1-75BR+.pdf | |
![]() | HFQA29U800B0AR6P | HFQA29U800B0AR6P MURATA 21PINQFN | HFQA29U800B0AR6P.pdf | |
![]() | NRSZ681M10V10x12.5F | NRSZ681M10V10x12.5F NICCOMP DIP | NRSZ681M10V10x12.5F.pdf | |
![]() | R5423N115C-TR | R5423N115C-TR RICOH SMD or Through Hole | R5423N115C-TR.pdf | |
![]() | XC56362PV100-0H76G | XC56362PV100-0H76G ORIGINAL QFP | XC56362PV100-0H76G.pdf |