창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSTU32964AET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSTU32964AET | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSTU32964AET | |
관련 링크 | SSTU329, SSTU32964AET 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ELXZ500ELL821MM20S | 820µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | ELXZ500ELL821MM20S.pdf | |
![]() | S3EB-5V | General Purpose Relay 4PST (3 Form A, 1 Form B) 5VDC Coil Through Hole | S3EB-5V.pdf | |
![]() | RC2010FK-07330KL | RES SMD 330K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-07330KL.pdf | |
![]() | 38720-0206 | 38720-0206 MOLEX SMD or Through Hole | 38720-0206.pdf | |
![]() | PC123ZY2J00F | PC123ZY2J00F SHARP SMD4 | PC123ZY2J00F.pdf | |
![]() | 03G9955 | 03G9955 ORIGINAL DIP | 03G9955.pdf | |
![]() | CL31C220JGFNNN | CL31C220JGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31C220JGFNNN.pdf | |
![]() | 923F3/103/157 | 923F3/103/157 PHI TQFP80 | 923F3/103/157.pdf | |
![]() | CXR706080-102GG | CXR706080-102GG SONY BGA | CXR706080-102GG.pdf | |
![]() | Q6008 Q6008L4 | Q6008 Q6008L4 TECCOR TO-220 | Q6008 Q6008L4.pdf | |
![]() | 1-2106003-2 | 1-2106003-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-2106003-2.pdf | |
![]() | DV74HC00A | DV74HC00A ORIGINAL SOP3.9 | DV74HC00A.pdf |