창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SSTPAD500-T1-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SSTPAD500-T1-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SSTPAD500-T1-E3 | |
관련 링크 | SSTPAD500, SSTPAD500-T1-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SI8452AA-B-IS1 | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 5 Channel 1Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8452AA-B-IS1.pdf | |
![]() | RNCF0402DTE430R | RES SMD 430 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RNCF0402DTE430R.pdf | |
![]() | 9-2176073-0 | RES SMD 4.53KOHM 0.5% 1/32W 0201 | 9-2176073-0.pdf | |
![]() | TA31001L DIP-8 | TA31001L DIP-8 UTC SMD or Through Hole | TA31001L DIP-8.pdf | |
![]() | C410C152K1R5CA | C410C152K1R5CA kemet DIP | C410C152K1R5CA.pdf | |
![]() | MP7684SD/883 | MP7684SD/883 MP DIP | MP7684SD/883.pdf | |
![]() | BI898-3-R1.5K | BI898-3-R1.5K BI DIP16 | BI898-3-R1.5K.pdf | |
![]() | BF550(LAP) | BF550(LAP) PHILIPS SOT23 | BF550(LAP).pdf | |
![]() | PS1608 | PS1608 YDS SMD | PS1608.pdf | |
![]() | M29KW016B-90N6 | M29KW016B-90N6 STM TSOP | M29KW016B-90N6.pdf |