창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SST89V516RD2-33-I-TQJE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SST89V516RD2-33-I-TQJE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SST89V516RD2-33-I-TQJE | |
관련 링크 | SST89V516RD2-, SST89V516RD2-33-I-TQJE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-40.000MBBK-T | 40MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-40.000MBBK-T.pdf | |
![]() | KSN-1486A-119+ | KSN-1486A-119+ ORIGINAL SMD or Through Hole | KSN-1486A-119+.pdf | |
![]() | IS471FE | IS471FE SHARP DIP4 | IS471FE.pdf | |
![]() | XC3195APQ160-3C | XC3195APQ160-3C XILINX QFP | XC3195APQ160-3C.pdf | |
![]() | CAS10R8J30235BG | CAS10R8J30235BG EXILIM BGA | CAS10R8J30235BG.pdf | |
![]() | CJ2306-S6 | CJ2306-S6 ORIGINAL SOT-23 | CJ2306-S6.pdf | |
![]() | TL750M10CKTER | TL750M10CKTER TI SMD or Through Hole | TL750M10CKTER.pdf | |
![]() | 14.3181MH8 | 14.3181MH8 EPSON SMD | 14.3181MH8.pdf | |
![]() | 2SA15855 | 2SA15855 ROHM DIPSOP | 2SA15855.pdf | |
![]() | BBL-103-T-E | BBL-103-T-E SAM SMD or Through Hole | BBL-103-T-E.pdf | |
![]() | LD1086T33TR | LD1086T33TR ORIGINAL TO263 | LD1086T33TR.pdf |