창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SST89E564RD-40-33-C-NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SST89E564RD-40-33-C-NJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SST89E564RD-40-33-C-NJ | |
관련 링크 | SST89E564RD-4, SST89E564RD-40-33-C-NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y0062120R000T0L | RES 120 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0062120R000T0L.pdf | |
![]() | ICL7611BCPA. | ICL7611BCPA. MAX DIP-8- | ICL7611BCPA..pdf | |
![]() | LM558 | LM558 NS SMD or Through Hole | LM558.pdf | |
![]() | 121NQ045R | 121NQ045R ORIGINAL MODULE | 121NQ045R.pdf | |
![]() | 3224W502E | 3224W502E ORIGINAL SMD or Through Hole | 3224W502E.pdf | |
![]() | TNETD5800GNG200 | TNETD5800GNG200 TMS BGA | TNETD5800GNG200.pdf | |
![]() | DDEC555 | DDEC555 PHI DIP8 | DDEC555.pdf | |
![]() | IDC99750 | IDC99750 EPSON SMD or Through Hole | IDC99750.pdf | |
![]() | FUSB075F | FUSB075F FUZ DIP | FUSB075F.pdf | |
![]() | CC05C221J | CC05C221J KEMET DIP | CC05C221J.pdf | |
![]() | BD8372HFP-M | BD8372HFP-M ROHM HRP7 | BD8372HFP-M.pdf | |
![]() | PEX8524-BB25VBIG | PEX8524-BB25VBIG ORIGINAL SMD or Through Hole | PEX8524-BB25VBIG.pdf |