창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SST55LD040M-133-C-BZJE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SST55LD040M-133-C-BZJE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SST55LD040M-133-C-BZJE | |
관련 링크 | SST55LD040M-1, SST55LD040M-133-C-BZJE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0FLQ001.T | FUSE CARTRIDGE 1A 500VAC/300VDC | 0FLQ001.T.pdf | ||
PTN1206E79R6BST1 | RES SMD 79.6 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E79R6BST1.pdf | ||
SFR2500004220FR500 | RES 422 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500004220FR500.pdf | ||
20V22B | 20V22B KEMET SMD or Through Hole | 20V22B.pdf | ||
20MH160 | 20MH160 NIEC MODULE | 20MH160.pdf | ||
BCN164A560J7 | BCN164A560J7 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCN164A560J7.pdf | ||
TMPZ80C00AP-8 | TMPZ80C00AP-8 TOS DIP | TMPZ80C00AP-8.pdf | ||
D226 | D226 ORIGINAL QFN | D226.pdf | ||
AACW | AACW MAX QFN12 | AACW.pdf | ||
XPE | XPE CREE SMD or Through Hole | XPE.pdf | ||
K3526-01S | K3526-01S FUJI T-pack | K3526-01S.pdf |