창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SST39WF1601-90-4C-MBQE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SST39WF1601-90-4C-MBQE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SST39WF1601-90-4C-MBQE | |
관련 링크 | SST39WF1601-9, SST39WF1601-90-4C-MBQE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | R463I322050L2K | 0.22µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) | R463I322050L2K.pdf | |
![]() | CMF55475K00FEEK | RES 475K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55475K00FEEK.pdf | |
![]() | TSC8700CL | TSC8700CL TELEDYNE CDIP | TSC8700CL.pdf | |
![]() | EP10K20RC208-4 | EP10K20RC208-4 ALTERA QFP-208 | EP10K20RC208-4.pdf | |
![]() | BD30KA5WFP-E2 | BD30KA5WFP-E2 ROHM TO2525 | BD30KA5WFP-E2.pdf | |
![]() | FG6126(R2) | FG6126(R2) NVIDIA SMD or Through Hole | FG6126(R2).pdf | |
![]() | 16R1100G | 16R1100G LITTELFUSE DIP | 16R1100G.pdf | |
![]() | W9812G6XH-75 | W9812G6XH-75 WINBOND TSOP54 | W9812G6XH-75.pdf | |
![]() | AK-CN2 | AK-CN2 ORIGINAL SMD or Through Hole | AK-CN2.pdf | |
![]() | D78012BCW-169 | D78012BCW-169 NEC DIP | D78012BCW-169.pdf | |
![]() | LD3985M27R. | LD3985M27R. ST SOT23-5 | LD3985M27R..pdf | |
![]() | LQP11A13NG14M00 | LQP11A13NG14M00 MURATA SMD or Through Hole | LQP11A13NG14M00.pdf |